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GTR-1215
液靜壓立式精密減薄機
?12英寸直徑規(guī)格｜單軸設計｜ 單卡盤工作臺
依托靜壓技術與設備前端模塊自動化配置，GTR-1215 型晶圓研磨機為 6 英寸、8 英寸、12 英寸及最大 300×300 毫米規(guī)格的晶圓研磨加工，樹立起精密制造與智能制造的標桿水準。
機臺特點
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技術規(guī)格表
機臺特點
液靜壓立式精密減薄機 GTR-1215
靜壓軸承系統(tǒng)
采用非接觸式運行模式，具備超高剛性與運行穩(wěn)定性，可有效抑制振動引發(fā)的表面加工缺陷，完美適配硬脆材料加工需求。
低應力加工技術
大幅降低晶圓加工過程中產(chǎn)生的微裂紋與內(nèi)應力，顯著提升晶圓加工良率與產(chǎn)品可靠性。
智能監(jiān)測與 AI 診斷功能
搭載實時反饋監(jiān)測系統(tǒng)，對主軸運行狀態(tài)、負載壓力及砂輪架工況進行全程監(jiān)控，可有效預防晶圓崩裂、及時識別晶圓加工質(zhì)量異常，提升設備有效作業(yè)率。
定制化適配能力
可根據(jù)客戶需求定制卡盤規(guī)格，全面支持多尺寸半導體材料的減薄加工工藝。
高精度減薄加工能力
支持微米級厚度精準控制，可將 300 毫米硅片減薄至 50 微米以下，且晶圓總厚度偏差（TTV）小于 2 微米。
技術規(guī)格表
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| 機型 | 單位 | GTR-1215 |
| 砂輪主軸 | ||
| 主軸型式 | Hydrostatic | |
| 靜壓砂輪主軸回轉(zhuǎn)精度 | mm | <0.001 |
| 主軸最高轉(zhuǎn)速 | rpm | 0~3000 |
| 砂輪尺寸(直徑) | mm | ?304 |
| 轉(zhuǎn)臺 | ||
| 工作臺型式 | Hydrostatic | |
| 工作臺旋轉(zhuǎn)精度 | mm | 0.001 |
| 工作臺轉(zhuǎn)速 | rpm | 5~300 |
| 旋轉(zhuǎn)臺最大荷重 | kg | 500 |
| 夾具(直徑) | mm | 4"~12" |
| 盤徑 | mm | 12" |
| 自動修砂系統(tǒng) | ||
| 修砂輪尺寸 | mm | ?150x?90x20T |
| 最小進給 | sec. | 0.1μm |
| 機臺尺寸 | ||
| 凈重/毛重(大約) | kg | 2800/3200 |
| 長x寬x高 | mm | 1872x1215x2380 |
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